四月七日晚，英特尔正式发布了其第三代至强可扩展处理器(代号IceLake)。第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载方面平均比上一代产品提高46%。

        众所周知，英特尔的第三代可扩展处理器采用英特尔的10纳米加工工艺，每个处理器可以提供多达40个核心，与已经部署了5年的系统相比，性能提高了2.65倍。在这个平台上，每个插槽支持最多6TB的系统内存，支持8个DDR4-3200内存通道和64个第四代PCIe通道。

        作为英特尔的执行副总裁和数据平台事业部总经理，孙纳颐(NavinShenoy)在第三代英特尔至强可扩展处理器发布会上介绍了该产品和它所支持的平台。

        与此同时，英特尔第三代“英特尔至强”可扩展处理器优化了在本地和分布式多云环境中运行的现代工作负载，为用户提供了内建的加速和安全能力的灵活架构。

        另外，为了加快处理第三代到强可扩展平台上的工作量，软件开发人员可以使用oneAPI开放式跨架构编程，以优化应用程序，从而避免专有模型带来的技术和经济负担。

        这款产品同时加入了多个全新的增强平台特性，包括英特尔软件保护扩展，内置安全特性，英特尔加密操作硬件加速，以及用于加速人工智能的英特尔深度学习加速技术(DLBoost)。可以将这些功能与产品组合，包括英特尔精选解决方案和英特尔市场准备解决方案相结合，帮助客户加快在云、人工智能、企业级、高性能计算、网络、安全和边缘应用等领域的应用部署。

        现已有超过500种可立即部署的英特尔物联网行业整体解决方案和英特尔精选解决方案已安装了第三代英特尔至强可扩展处理器，到年底将有80%的英特尔精选解决方案升级。

        与此同时，有外媒透露，英特尔已于今年第一季度向云计算，OEM，网络供应商等发出了200,000个测试芯片。这类需要高性能计算芯片的场景也是主流芯片厂商的主要竞争对象。

        在我们的历史中，第三代英特尔到强大可扩展平台在灵活性和性能上都表现得非常出色。这个产品的设计目的是处理从云端到网络到边缘的各种工作负载。英国公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐(NavinShenoy)表示，“英特尔在架构、设计和制造方面具有独特优势，能够为客户提供他们需要的智能芯片和解决方案。